【CNMO科技消息】5月15日配资加杠杆，苹果供应链分析师郭明錤透露，英特尔已启动入门级iPhone、iPad及Mac芯片的小规模代工测试，预计2027至2028年逐步扩大量产规模。郭明錤并未明确说明英特尔将代工苹果A系列还是M系列芯片。
iPhone 17系列
郭明錤称，苹果此次将采用英特尔18A制程工艺生产这批芯片，同时还在评估英特尔其他先进制程技术。
通过引入双芯片代工供应商，苹果既能压低芯片采购成本，也能稳固供应链产能。除此之外，苹果与英特尔的合作，还有望获得美国政府的好感，美方一直希望提升美国本土芯片制造产能。不过郭明錤指出，台积电仍将包揽苹果超90%的芯片代工份额。
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据CNMO科技了解，目前还没有迹象表明，英特尔会参与苹果iPhone芯片的设计工作，其角色将严格限定在芯片代工制造层面。这与早年英特尔Mac时代截然不同：彼时Mac搭载的是英特尔自研x86架构处理器。苹果自2020年起便开始在Mac产品线中逐步弃用英特尔处理器。
总而言之配资加杠杆，此次合作模式为：苹果自研芯片设计、英特尔美国本土代工生产，产品将应用于部分入门级iPhone、iPad和Mac机型。
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